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J-GLOBAL ID：201802220482626881   整理番号：18A0223980

パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリープ解析

著者 (7件)： 瀬戸口慶樹 (鹿児島大) ,  宍戸信之 (北九州市環境エレクトロニクス研) ,  須崎雄一 (鹿児島大) ,  小金丸正明 (鹿児島大) ,  池田徹 (鹿児島大) ,  葉山裕 (北九州市環境エレクトロニクス研) ,  宮崎則幸 (北九州市環境エレクトロニクス研)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会計算力学講演会(CD-ROM))
巻： 30th  ページ： ROMBUNNO.045  発行年： 2017年09月15日 
JST資料番号： L0203B  ISSN： 2424-2799  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,引張試験によりアルミワイヤの弾塑性特性およびその温度依存性を取得し,パワーモジュール用アルミワイヤボンド構造の熱弾塑性クリープ解析を実施した。その際,降伏挙動として弾完全塑性の場合と移動硬化則を用いた場合で解析行い,それらの結果を比較・考察した。その結果,パワーモジュールのワイヤボンド接合部の疲労寿命を精度良く予測するためには,実際にワイヤボンド材料として用いられる線材の材料特性を用いた評価が必要であることがわかった。(著者抄録)

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,  Burgersベクトル ,  回路モジュール ,  引張試験 ,  解析モデル ,  温度依存性 ,  *熱弾塑性 ,  疲れ寿命 ,  有限要素法 ,  *クリープ疲れ ,  降伏応力
準シソーラス用語： パワーモジュール

分類 (1件)： 金属材料  (HC03020E)

タイトルに関連する用語 (6件)： パワーモジュール ,  アルミワイヤ ,  ボンド ,  熱弾塑性 ,  クリープ ,  解析