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J-GLOBAL ID：201802221018666705   整理番号：18A0462553

製品の革新を実現する先端製造技術

Advanced Manufacturing Technologies to Achieve Innovations in Products

著者 (1件)： 岡田直忠 (東芝)
資料名： 東芝レビュー(Web)  (Toshiba Review (Web))
巻： 73  号： 1  ページ： 6-10 (WEB ONLY)  発行年： 2018年01月 
JST資料番号： U1316A  ISSN： 2432-1168  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 東芝グループは,製品の大幅な高機能化や低コスト化の実現を目指した製品の革新につながる製造方法の取り組みを,MFD(Manufacturing technology for design)と定義し,推進している。先端製造技術を適用することで製品の設計や作り方を変え,製品の機能向上や低コスト化を実現するとともに,従来と同等以上の製造プロセスの安定性や速度を維持することが求められる。東芝グループは,金型を使用しない造形技術として,大型部品を高速で造形できるレーザーメタルデポジション(LMD)方式を採用した金属3D(3次元)プリンター試作機を開発した。また,先端素材であるナノファイバー製造技術として,量産適用に向けた,エレクトロスピニング法による多機能ナノファイバー成膜の高速化を実現した。更に,半導体チップの小型化に対応したウエハーの切断技術として,MacEtch(Metal-assisted ChemicalEtching)法を用いたケミカルダイシングにより,ウエハー使用効率及びスループットの向上を確認した。(著者抄録)

シソーラス用語： 生産工程 ,  半導体プロセス ,  *レーザ蒸着 ,  *3Dプリンタ ,  *切削 ,  *エレクトロスピニング
準シソーラス用語： ウエハダイシング ,  *ケミカルダイシング ,  *レーザデポジション ,  製造プロセス

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (3件)：

• 塩見 康友.高速かつ高精細な金属3Dプリンタ. 東芝レビュー.2016,71,6, p.86-87.<http://www.toshiba.co.jp/tech/review/2016/06/71_06pdf/r01.pdf>,(accessed 2017-10-26).
• 植松 育生.エレクトロスピニング法によるナノファイバー膜の高速形成技術.東芝レビュー.2017,72,4,p.74-75.<http://www.toshiba.co.jp/tech/review/2017/04/72_04pdf/r01.pdf>,(accessed 2017-10-26).
• 浅野 佑策,ほか.貴金属触媒エッチングによりシリコンウェーハ全面の一括加工を可能にするケミカルダイシング技術.東芝レビュー.2016,71,2, p.31-34.

タイトルに関連する用語 (1件)： 製造技術