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J-GLOBAL ID：201802222215898519   整理番号：18A1754268

シリコンビア形状と充填材料の熱応力への影響【JST・京大機械翻訳】

Influences of shape and filling material of through silicon via on thermal stress

著者 (3件)： Wei Li (唐山学院 机械工程省級実験教学示范中心,河北 唐山,063000) ,  Lu Xiangning (江蘇師范大学 机電工程学院,江蘇 徐州,221116) ,  Guo Yujing (唐山学院 机械工程省級実験教学示范中心,河北 唐山,063000)
資料名： Nanjing Ligong Daxue Xuebao. Ziran Kexue Ban  (Nanjing Ligong Daxue Xuebao. Ziran Kexue Ban)
巻： 42  号： 3  ページ： 364-369  発行年： 2018年 
JST資料番号： C2961A  ISSN： 1005-9830  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： シリコンビア(TSV)の形状及び充填材料が構造の熱力学性能に与える影響を研究するため、有限要素解析方法を用いて、単一円筒と円形台形構造のTSVモデルに対してシミュレーション分析を行った。円柱状TSVに対して、通孔の深さ幅比あるいはCu充填部分半径を変え、構造の熱応力変化を分析し、円形台形TSVに対して、一端半径あるいは上下端半径を変えて熱応力の変化を分析した。シミュレーション解析は,TSVとTSVの最大熱応力が,変形の最大で現れ,最小熱応力がCu充填部分で現れることを示した。円柱状TSVのアスペクト比が大きいほど熱応力が小さいほど、Cu充填部分の半径が大きいほど熱応力が大きくなる。円台形TSVの上下端半径比が大きければ大きいほど熱応力が大きくなり、上下端半径が同時に小さくなると上下端半径比が不変の時、熱応力は最初増大し、その後減少した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 円筒 ,  円柱 ,  *充填材料 ,  *熱応力 ,  アスペクト比 ,  スルーホール ,  モデル ,  熱力学 ,  シミュレーション ,  銅 ,  不変性 ,  *形態
準シソーラス用語： 有限要素解析 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： through silicon via ,  thermal stress ,  finite element analysis ,  copper filling

分類 (3件)： トランジスタ  (NC03070N) ,  数理物理学  (BA03000W) ,  人工知能  (JE08000Z)

タイトルに関連する用語 (2件)： 充填材料 ,  熱応力