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J-GLOBAL ID:201802222740341241   整理番号:18A2122430

動力学校対に基づくサンドイッチシートチップ設計製造【JST・京大機械翻訳】

Design and fabrication of sandwich-structure thin-film chip based on kinetic proofreading
著者 (3件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 67-70  発行年: 2018年 
JST資料番号: C3686A  ISSN: 1000-9787  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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ダイナミック学校のメカニズムに基づく固体ナノホールシーケンシング技術に基づき、新しい構造のナノホールチップを設計し、窒化ケイ素/酸化ケイ素/窒化ケイ素(Si3N4/SiO2/Si3N4)サンドイッチ構造層の上に、SiO2/Si3N4ダブル犠牲層を加えた。膜の応力を減少すると同時に、コンデンサの増量により、シーケンシングノイズを有効に低減でき、熱応力の計算により各層の薄膜の厚さを確定し、生産過程での薄膜の破裂を避けることができる。低圧力化学蒸着(LP-CVD),多重リソグラフィー,反応性イオンビームエッチング(RIE),および湿式エッチングを含む,ナノエレクトロメカニカルシステム(NEMS)を用いて,高品質の中空サンドイッチ構造の薄膜を得た,そして,それは,低圧力化学蒸着(LP-CVD),多重リソグラフィー,反応性イオンビームエッチング(RIE),および湿式エッチングを含む。さらに、この工程で作製した薄膜に対して集束イオンビーム(FIB)エッチングを行い、Chao社のヘリウムイオン顕微鏡で直径約5nmのナノポアを得た。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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