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J-GLOBAL ID：201802223054166140   整理番号：18A0204648

廃プリント回路基板(PCB)の物性変化と遊離特性に与える熱処理の効果

Heat treatment effects on the physical property changes and liberation characteristics of waste printed circuit board (PCB)

著者 (4件)： KIM Boram (Hanyang Univ.) ,  PARK Seungsoo Glen (Hanyang Univ.) ,  KIM Byeongwoo (Hanyang Univ.) ,  PARK Jaikoo (Hanyang Univ.)
資料名： 資源・素材(Web)  (資源・素材講演集(Web))
巻： 2017  ページ： ROMBUNNO.PE1-024 (WEB ONLY)  発行年： 2017年 
JST資料番号： U0985A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *リサイクル ,  有用物質回収 ,  *物理的性質 ,  変化 ,  *熱処理 ,  プロセス解析 ,  *資源回収 ,  *粉化 ,  粒度依存性 ,  *前処理 ,  パーソナルコンピュータ ,  *プロセス開発 ,  試験 ,  評価 ,  *熱重量分析 ,  キャラクタリゼーション ,  曲げ強さ ,  最適条件 ,  工程 ,  圧壊 ,  粒度分析 ,  密度分布 ,  解析 ,  分離効率 ,  電子顕微鏡観察 ,  純度
準シソーラス用語： *廃プリント回路基板 ,  物性変化 ,  *遊離因子 ,  *銅回収 ,  粒子サイズ依存性 ,  PC ,  実験室実験 ,  有用性評価 ,  TG【分析】 ,  曲げ強度 ,  微粉化 ,  二段プロセス ,  粒子サイズ分析 ,  粒子サイズ測定 ,  形態解析 ,  高純度

分類 (4件)： 固体の製造・処理一般  (XD03021O) ,  製錬  (WD02030A) ,  産業廃棄物処理  (SC05040Z) ,  資源回収利用  (SC05060V)

引用文献 (10件)：

• J. Lee, Y. Kim and J.-c. Lee: Journal of hazardous materials, 241 (2012), 387-394
• J. Cui and L. Zhang: Journal of hazardous materials, 158 (2008), 228-256
• J. Li, H. Duan, K. Yu and S. Wang: Journal of the Air & Waste Management Association, 60 (2010), 229-236
• J. Cui and E. Forssberg: Journal of hazardous materials, 99 (2003), 243-263
• H.-L. Chiang, K.-H. Lin, M.-H. Lai, T.-C. Chen and S.-Y. Ma: Journal of Hazardous Materials, 149 (2007), 151-159

タイトルに関連する用語 (4件)： 廃プリント回路基板 ,  PCB ,  物性変化 ,  熱処理