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J-GLOBAL ID：201802223246661509   整理番号：18A0850051

次世代エレクトロニクス機器向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新動向 日本の電子回路基板産業の現状と将来展望

著者 (1件)： 青木正光 (日本環境技術推進機構)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 21  号： 3  ページ： 207-215  発行年： 2018年05月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・経済のグローバル化に伴って,電子機器の生産拠点が国内から海外へシフトし,その規模も予想以上に拡大。
・その結果,国内の市場規模は縮小傾向となり,まさに国内空洞化が進行。
・ここでは,国内電子機器の市場規模を鳥瞰し,それが日本の電子回路基板産業にどのように影響しているかを明確化。
・さらに,日本の電子回路基板産業の国内生産が世界から見てどのような位置付けになっているかを解析し将来を展望。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *生産設備 ,  *電子装置 ,  未来 ,  予測 ,  電子技術 ,  ICパッケージ ,  半導体
準シソーラス用語： 半導体パッケージ

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (11件)： 次世代 ,  エレクトロニクス ,  パッケージ用材料 ,  プロセス ,  最新動向 ,  日本 ,  電子 ,  回路基板 ,  産業 ,  現状 ,  将来展望