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J-GLOBAL ID：201802223375699486   整理番号：18A1384148

結晶/非晶質ナノ構造多層膜における硬度と熱安定性のサイズ依存性における不一致の解明:Cu/Cu-Ti対Cu/HfO_2【JST・京大機械翻訳】

Unraveling the discrepancies in size dependence of hardness and thermal stability in crystalline/amorphous nanostructured multilayers: Cu/Cu-Ti vs. Cu/HfO₂

著者 (8件)： Yue T. (State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, People’s Republic of China. [e-mail] [e-mail] [e-mail]) ,  Wang Y. Q. ,  Zhang J. Y. ,  Wu K. ,  Li G. ,  Kuang J. ,  Liu G. ,  Sun J.
資料名： Nanoscale  (Nanoscale)
巻： 10  号： 29  ページ： 14331-14341  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2323A  ISSN： 2040-3364  CODEN： NANOHL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 結晶/非晶質界面(CAIs)は,独特の界面構造が高い歪適合性を有するので,マイクロ/ナノデバイスで広く使用されている結晶性/非晶質ナノ構造多層(C/ANMs)に優れた機械的性質を与える。本研究では,等層厚(h)のCu/X(X=Cu-Ti,HfO_2)C/ANMsを,Cu/Cu-TiとCu/HfO_2の間の基本的差異を明らかにするために,サイズ依存性硬度(H)と熱安定性の観点から比較研究した。堆積したままのCu/Cu-TiとCu/HfO_2C/ANMsの両方が,h~30nmの臨界厚さで最大硬度を示し,それは,界面を横切る拘束転位滑りから転位透過への遷移によって引き起こされることがわかった。特に,Cu/Cu-Ti C/ANMsはアニーリング硬化を示したが,Cu/HfO_2C/ANMsはh~30nmでの最小軟化と関連したアニーリング軟化を示し,それはそれらの熱安定性と密接に相関した。モノリシック非晶質X薄膜と比較して,このCu/XC/ANMs中のガラス状Xナノ層は熱安定性の低下を示し,より小さいサイズがより高い安定性をもたらす傾向を示した。Xナノ層のサイズ依存結晶化挙動の基礎となる機構を,界面の拘束効果の観点から議論した。これらの知見は,最適性能を有するCu/金属ガラスおよびCu/セラミック-ガラスC/ANMsの設計に深い洞察を提供する。Copyright 2018 Royal Society of Chemistry All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ガラス ,  機械的性質 ,  *多層 ,  *非晶質 ,  薄膜 ,  界面 ,  焼なまし ,  *ナノ構造 ,  *銅 ,  *硬度 ,  *結晶 ,  *熱安定性 ,  ナノシート
準シソーラス用語： ナノ薄膜 ,  ナノデバイス ,  *サイズ依存性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 原子・分子のクラスタ  (BH09030O) ,  酸化,還元  (CF02060T)

タイトルに関連する用語 (9件)： 結晶 ,  非晶質 ,  ナノ構造 ,  多層膜 ,  硬度 ,  熱安定性 ,  サイズ依存性 ,  Cu ,  Ti