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J-GLOBAL ID：201802223624770532   整理番号：18A1213686

映像情報メディア年報2018シリーズ(第10回)情報センシングの研究開発動向

著者 (13件)： 浜本隆之 (東京理大 工) ,  大高俊徳 (ブリルニクスジャパン) ,  池辺将之 (北大 大学院情報科学研究科) ,  樽木久征 (東芝デバイス&ストレージ) ,  小林昌弘 (キヤノン) ,  黒田理人 (東北大 大学院工学研究科) ,  小室孝 (埼玉大 大学院理工学研究科) ,  徳田崇 (奈良先端科学技術大学院大) ,  船津良平 (NHK 放送技研) ,  近藤亨 (オリンパス) ,  廣瀬裕 (パナソニック) ,  藤澤大介 (三菱電機) ,  山本洋夫 (浜松ホトニクス)
資料名： 映像情報メディア学会誌  (映像情報メディア)
巻： 72  号： 4  ページ： 537-550  発行年： 2018年07月01日 
JST資料番号： F0330A  ISSN： 1342-6907  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・映像情報メディアの様々なシステムにおいて,その入力部に当たるカメラはシステム全体の性能を大きく左右,特に,像情報を時空間サンプリングし,電気信号に変換するイメージセンサは最も重要。
・イメージセンサはスマートフォンやディジタルカメラ等に広く搭載され,車載やセキュリティ,IoTなどへの活用により,その活躍の場が拡大。
・本稿では,2016年4月以降の約2年間におけるイメージセンサやカメラ等の画像情報のセンシング分野における技術進展を情報センシング研究委員会の構成員が分担して記述。
・第2章ではセンサ構造,回路技術,画素微細化等々,第3章では放送用カメラ,高精細カメラ等々,第4章では不可視光撮像技術として赤外線,X線について紹介。

シソーラス用語： *イメージセンサ ,  *CMOS構造 ,  電子カメラ ,  スマートフォン ,  回路設計 ,  高分解能 ,  雑音除去 ,  ダイナミックレンジ ,  コントラスト ,  *CMOSセンサ ,  ディジタルカメラ ,  回路技術 ,  高ダイナミックレンジ ,  *MOS構造
準シソーラス用語： 高解像能 ,  高ダイナミックレンジ画像

分類 (2件)： 写真機とその付属品  (QF05030V) ,  集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (147件)：

• 1)Y. Kagawa, et al.: “An Advanced CuCu Hybrid Bonding for Novel Stacked CMOS Image Sensor”, IISW (June 2017)\n
• 2)Y. Kagawa, et al.: “Novel Stacked CMOS Image Sensor with Advanced Cu2Cu Hybrid Bonding”, IEEE IEDM, pp.8.4.1-8.4.4(Dec.2016)\n
• 3)H. Tsugawa, et al.: “Pixel/DRAM/logic 3-layer stacked CMOS image sensor technology”, IEEE IEDM, pp.3.2.1-3.2.4(Dec. 2017)\n
• 4)Y. Oike, et al.: “8.3 M-Pixel 480- fps Global-Shutter CMOS Image Sensor with Gain-Adaptive Column ADCs and Chip-on-Chip Stacked Integration”, IEEE J. Solid-State Circuits, 52, 4, pp.985-993(Apr.2017)\n
• 5)T. Takahashi, et al.: “A 4.1Mpix 280 fps Stacked CMOS Image Sensor with Array-Parallel ADC Architecture for Region Control”, 2017 Symposium on VLSI Circuits, C19-1, pp. C244-245(2017)\n

タイトルに関連する用語 (5件)： 映像情報 ,  年報 ,  センシング ,  研究 ,  開発動向