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J-GLOBAL ID:201802223709506738   整理番号:18A0218617

金/パラジウムベース貴金属はんだの研究進展【JST・京大機械翻訳】

Review of gold/palladium based precious metal solders
著者 (6件):
資料名:
巻: 27  号:ページ: 1659-1669  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0943A  ISSN: 1004-0609  CODEN: ZYJXFK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
抄録/ポイント:
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貴金属工業は,電子産業,マイクロエレクトロニクスパッケージ,真空多段階ろう付,高温技術,製品製造業,航空宇宙などの多くの分野で重要な役割を果たしており,金/パラジウムベースの貴金属はんだの開発と応用は,国内外での研究の焦点となっている。工業生産、軍工及び民生などの分野で常用されている低/中/高温金基ろう材、電子工業分級用ろう付、高温耐熱型及び特殊な性能を有するパラジウム基ろう材を詳細に紹介し、各シリーズのろう材の特徴、ろう付性能及び用途を総括し、簡単に銀基ろう材の特性を概説した。貴金属はんだの開発と応用における加工性能の差,経済コストの高さ,有毒な汚染元素,はんだ接合の信頼性の不足,およびシミュレーションベースのデータベースの欠乏などの問題を総合的にレビューした。調製技術、マイクロ合金化、添加強化相、整合フラックス及びはんだ計算機シミュレーションなどの面から貴金属の将来の発展傾向を展望し、その中から現存問題に対する解決策を求め、貴金属の開発、応用及び普及のために基礎を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 

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