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J-GLOBAL ID：201802223833716928   整理番号：18A0893789

めっきめっきプロセス及びMSAめっき系添加剤の研究【JST・京大機械翻訳】

Progress of Tin Electroplating Process and Additive in the MSA Plating System

著者 (5件)： Pan Mengya (安徽工業大学分子工程与応用化学研究所,安徽馬鞍山,243002) ,  Li Ping (安徽工業大学分子工程与応用化学研究所,安徽馬鞍山,243002) ,  Cen Yuwan (国家机床産品質量監督検測中心,安徽馬鞍山,243100) ,  Wang Wenjiang (安徽工業大学分子工程与応用化学研究所,安徽馬鞍山,243002) ,  Zhang Qianfeng (安徽工業大学分子工程与応用化学研究所,安徽馬鞍山,243002)
資料名： Anhui Gongye Daxue Xuebao (Ziran Kexue Ban)  (Anhui Gongye Daxue Xuebao (Ziran Kexue Ban))
巻： 34  号： 3  ページ： 254-259  発行年： 2017年 
JST資料番号： C3560A  ISSN： 1671-7872  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： MSAめっきシステムの特性,特に,MSAめっきシステム,界面活性剤,安定剤,および光輝剤の機能,およびMSAめっきシステムへの添加剤の応用を詳細にレビューした。現在のMSAめっきシステムに存在する問題とこの分野の主な研究方向を指摘した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *添加剤 ,  光沢剤 ,  界面活性剤 ,  安定剤 ,  *めっき

著者キーワード (3件)： electroplating process ,  methanesulfonate ,  electroplating additive

分類 (2件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  その他の原料・補助材料  (YJ03040M)

タイトルに関連する用語 (4件)： めっき ,  めっきプロセス ,  添加剤 ,  研究