文献

J-GLOBAL ID：201802224274642431   整理番号：18A0190841

小型化,人工伝送線路の実装に基づくの有効性に及ぼす基板厚さの影響【Powered by NICT】

Study of substrate thickness influence on effectiveness of miniaturization, based on implementation of artificial transmission lines

著者 (1件)： Letavin Denis A. (Institute of Radioelectronics and Information Technologies, Ural Federal University, Mira str. 32, 620002 Ekaterinburg, Russia)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： TELFOR  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,ブランチラインカプラの小型化の効率に及ぼす使用材料の厚さの影響の解析を提示した。提案した方法は,従来の伝送線路を置換人工伝送線路とに基づいている。分析のために応用A WR設計環境であった。1、1.5および2mmの基板厚さをもつ分岐線結合器はプリント回路基板を製造するための標準法を用いて設計し製作した。得られた結果によると,厚さは開発した装置の特性に影響すると結論した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *小型化 ,  *伝送線路 ,  結合器 ,  プリント基板
準シソーラス用語： ブランチラインカプラ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： その他の伝送回路素子  (NC04070U)

タイトルに関連する用語 (4件)： 人工 ,  伝送線路 ,  実装 ,  厚さ