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J-GLOBAL ID：201802225473379643   整理番号：18A1510648

湿潤環境におけるCIF(Chip-in-Flex)パッケージの曲げ信頼性に及ぼすACFS係数と接着強さの影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of ACFs Modulus and Adhesion Strength on the Bending Reliability of CIF (Chip-in-Flex) Packages at Humid Environment

著者 (4件)： Kim Ji-Hye ,  Lee Tae-Ik ,  Kim Taek-Soo ,  Paik Kyung-Wook
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 2319-2325  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,動的曲げ信頼性に及ぼすACFs材料特性の影響を室温だけでなく加熱および湿潤条件で調べた。CIFパッケージの動的曲げ信頼性を改善する2つのACFs材料特性がある。第一はACFsの樹脂弾性率の増加であり,第二はACFsの接着強度の増加である。実験では,異なる弾性率と接着強度を持つ4種類のACFsを調製した。ACF集合CIFパッケージの動的曲げ試験を室温で6mmの曲げ半径を有する160,000曲げサイクルまで行った。さらに,ACF集合CIFパッケージの環境信頼性を,6mm半径の曲げ棒を用いて,1000時間,85°C/85%RH熱湿度貯蔵試験で評価した。結果として,CIFパッケージのより高い曲げ信頼性を得るための最も効果的な方法は,室温だけでなく,熱的および湿った条件においてもACFsの弾性率を増加させることが分かった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 湿度 ,  *湿潤 ,  *信頼性 ,  *接着強さ ,  弾性係数
準シソーラス用語： 曲げ半径 ,  材料特性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 湿潤 ,  環境 ,  CHIP ,  パッケージ ,  曲げ ,  係数 ,  接着強さ