抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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2000年よりも,高性能RF無線,マイクロ波フォトニック,特にミリ波(mmW)フロントエンドアンテナ,回路,システムの設計と開発は,信号増幅や周波数フィルタリングなどの特定の機能に対するそれぞれのブロックを実現するために必要とされる平面集積回路(例えば半導体IC)と非平面導波路構成要素(例えば矩形導波路)との間によく報告されている。通常,非平面構造は嵩高く,費用がかかり,構造的ではなく,低コストの平面回路技術とモード的に互換性がある。この電気的および機械的不整合または不適合性は,フロントエンド集積およびパッケージングに対する大きな挑戦を生み出す。この頭痛問題は,アクティブICチップと高品質因子導波路モジュールを含む商用応用のために,mmWバンドのような高周波数での低コスト送受信機システムの大量生産が計画されているとき,より顕著になる。ある程度まで,1995年~2000年の間に,以前に提案されたmmWの商業的および民間システムのいずれも成功裏に開発されておらず,それらのように,局所的多点分布システム(LMDS)または局所的多点通信システム(LMCS)が失敗した。広範なマイクロ波とmmWの商業的応用に対する基本的な障害は,その時間における2つの重要な側面,すなわち,平面と非平面構造の困難な統合,およびIII-V ICと関連モジュールの高価な生産に本質的に関連していた。両方の側面は,高い開発コストと低い生産収率を特徴とした。それは大量生産可能な商業的ニーズのために致命的であった。この「暗い中間年齢」は,その時代において,基板統合技術とSiベースのmmW IC開発の出現まで,著者らの技術とビジネス部門において,2000年頃に起こると思われるようになった。それ以来,どこでも一定で急速な変化があり,コミュニティにおいて大きな希望が残されている。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】