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J-GLOBAL ID：201802226080113305   整理番号：18A0418942

高耐圧パッケージの電気信頼性向上のための封止材評価技術

New Evaluation Technology of EMC to Improve Electrical Reliability of High-Voltage Package

著者 (1件)： 水島彩 (日立化成)
資料名： 日立化成テクニカルレポート(Web)  (Hitachi Chemical Technical Report (Web))
号： 60  ページ： 27-28 (WEB ONLY)  発行年： 2017年12月 
JST資料番号： U0323A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 各国でエネルギー政策が重要課題であり,パワー半導体は,1)高電圧化,2)電力密度アップ,3)エネルギー損失低減による高効率化が期待されている。そのため,パワー半導体用封止材はさらなる高耐熱化および高耐圧信頼性化が求められている。本報では,リーク電流に与える封止材の影響メカニズムと影響度を検討した。本評価結果から長時間高温バイアス印加後封止材の分極がリーク電流に寄与していることが分かった。分極の評価手法として空間電荷分極を含む誘電率がリーク電流と相関性が高いことを見出した。(著者抄録)

シソーラス用語： 電力トランジスタ ,  密封 ,  *ICパッケージ ,  電圧 ,  絶縁耐力 ,  耐熱性 ,  *漏れ電流 ,  バイアス ,  空間電荷 ,  *誘電率 ,  誘電分極 ,  電流電圧特性 ,  材料 ,  信頼度
準シソーラス用語： 耐電圧 ,  封止材料

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (1件)：

• 2015半導体関連プレーヤーの最新動向調査,富士キメラ総研,2015年5月

タイトルに関連する用語 (5件)： 高耐圧 ,  パッケージ ,  信頼性向上 ,  封止材 ,  評価