抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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半導体の利用は,インターネットの開発により増加している。半導体配線の小型化,高速化,省電力化,各種技術が開発されている。半導体製造技術を応用した新しい技術は,プリント基板と半導体実装の生産のためにwa望されている。著者らは,ECTC2016 Orlandoにおける真空紫外光を用いた新しいデスメア過程「フォトデスメア」を提示した。レーザによるマイクロビア形成の後に,スミアは,フォトデスメアによって底を経由して残るスミアを除去するのに効果的である。さらに,スパッタリング種子中の銅金属とエポキシ樹脂の間の接着を改善した。本研究では,フォトデスメアがプリント回路基板の実際のサイズを静的照射により処理できる大きな実験ツールを作成した。そして,パネルサイズの取り扱いが技術的に可能であることを証明した。電気銅めっき後の接触の接合信頼性を,剥離試験により迅速に評価した。著者らは,ビアの断面試料を作成し,湿式スメア処理のスメア除去特性とフォトデスメア処理を,接続界面の観察により,残留スメアと酸化薄層と比較した。デスメア処理後の界面表面状態をX線プローブ分析器で分析した。フォトデスメア技術とスパッタリング種子技術を用いて試験車両を製作した。従来のプロセスで作製した同じパターンサンプルと比較した。本論文では,信頼性試験(高加速温度と湿度ストレス試験)の結果を報告する。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
