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J-GLOBAL ID:201802227064028875   整理番号:18A0865571

多層板のオーバホール相互接続構造に基づく小型化マイクロ波整流回路設計【JST・京大機械翻訳】

Design of a miniaturized rectifying circuit with a via-hole interconnected multilayer structure
著者 (2件):
資料名:
巻: 54  号:ページ: 1217-1221  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2595A  ISSN: 0490-6756  CODEN: SCTHAO  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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多層構造に基づいた新しいマイクロ波整流回路を設計し,この回路に多層板を接続する各導体層を用いた。これに基づいて,HSMS-282Cショットキーダイオードに基づくSバンド多層整流回路を加工し,そのマイクロ波からDCへの変換効率は73%に達した。従来のマイクロストリップ整流回路と比較して,マルチレベル整流回路は,その変換効率とほとんど同じであり,回路の物理的サイズを大幅に低減できる。実験結果は,マルチレベル整流回路が,整流効率を犠牲にすることなく,小型化目標を達成し,マイクロ波無線送電システムの大規模統合と小型化の要求を満たすことを示した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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送電  ,  マイクロ波・ミリ波通信 

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