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J-GLOBAL ID：201802227424462419   整理番号：18A1900139

ワイヤボンディングの故障解析と事例研究【JST・京大機械翻訳】

Failure analysis and case study of wire bonding

著者 (2件)： Ma Lili (Reliability Research and Analysis Center Ceprei Laboratory, Guangzhou, China) ,  Chen Hang (Reliability Research and Analysis Center Ceprei Laboratory, Guangzhou, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 728-730  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ワイヤボンディングはエレクトロニクス実装における最も重要なプロセスの一つであり,他の相互接続プロセスと比較して信頼性があり低コストである。ワイヤボンディング工程は,集積回路と装置の信頼性とコストに直接影響を及ぼし,プラスチックパッケージ部品に対しては不可能であった。本論文では,いくつかのワイヤボンディング破壊事例を研究し,破壊機構を検討した。最後に,そのような故障を最小化するためにいくつかの対策を取るべきである。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  *事例研究 ,  *故障解析 ,  *ワイヤボンディング ,  集積回路 ,  相互接続
準シソーラス用語： 破壊機構 ,  プラスチックパッケージ ,  電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： ワイヤボンディング ,  故障解析 ,  研究