ミリ波応用のための費用効果の高いSIW帯域通過フィルタ低公差と低価格を結合標準PCB基板上にする方法【Powered by NICT】

Rohrl Franz Xaver; Sammer Roman; Jakob Johannes; Bogner Werner; Weigel Robert; Hassel Uwe; Zorn Stefan

文献

J-GLOBAL ID：201802227601854213 整理番号：18A0073405

ミリ波応用のための費用効果の高いSIW帯域通過フィルタ低公差と低価格を結合標準PCB基板上にする方法【Powered by NICT】

Cost-effective SIW band-pass filters for millimeter wave applications a method to combine low tolerances and low prices on standard pcb substrates

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資料名：
巻： 2017 号： EuMC ページ： 416-419 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

従来のプリント回路技術を用いたミリ波周波数範囲における受動RF構造の作製をセラミック回路キャリアと比較していくつかの欠点(利用可能な設計ルール,寸法精度と許容度)を受ける。ここに提示したSPE(逐次前エッチング)プロセス技術をこれらの欠点の有意な減少を可能にし,環境的影響(IPC600クラス3)に対するPCBのロバスト性を減少させなかった。これまで支配的なエッチングプロセスの許容値はそれぞれ±15μm(銅高さ35μmで)から±5μmに低下した(銅高さ15μm)。フィルタに対して新しい技術は二つの利点を提供する。低い銅厚さにより,許容設計ルールは有意に改善された(全層電気めっき銅層でも5050μmライン/スペース)。最小寸法の構造が実現できる。さらに還元エッチング耐性は正確で一定フィルタエッジを持つフィルタ製造を可能にした。利点を実証するために,Vバンドにおける急峻なSIW(基板集積導波路)帯域通過フィルタを提案した。フィルタの特性と公差をSPE技術によって正に変化したかを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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