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J-GLOBAL ID：201802227797262690   整理番号：18A1899994

POPパッケージ信頼性検証のための歪制御可能なボードレベル曲げ法【JST・京大機械翻訳】

A Strain Controllable Board Level Bending Method for PoP Package Reliability Validation

著者 (6件)： Lee Jeffrey ChangBing (iST-Integrated Service Technology Inc., Taiwan, China) ,  Chen Cheng-Chih (iST-Integrated Service Technology Inc., Taiwan, China) ,  Brown Lane (Motorola Lenovo, US) ,  Mehretu Esme (Motorola Lenovo, US) ,  Obrien Thomas (Motorola Lenovo, US) ,  Lu Feng (Motorola Lenovo, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 41-46  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,携帯電子デバイス落下シミュレーションのための単一衝撃パルスにおけるパッケージの機械的衝撃試験を用いて,JESD22-B111における電気抵抗監視の代わりに,PoPパッケージにおけるはんだ接合信頼性に及ぼすメモリパッケージの影響を検証するために,固有歪制御動的曲げ法を採用した。2つの試験車両を比較のために設計した。一つは,トップにスタックしたメモリパッケージを持つボトムパッケージとしてフリップチップBGAであり,もう一つは同じフリップチップBGAパッケージである。下部および上部パッケージ上のSnAgCuベースの相互接続を有するPoPパッケージは,動的曲げ試験におけるパッケージとPCBの間のはんだ接合寿命に関して,同じ底部フリップチップBGAパッケージを実行した。それは,トップメモリパッケージがボトムパッケージのはんだ接合信頼性に悪影響を及ぼすことを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： パルス ,  衝撃 ,  銀 ,  銅 ,  スズ ,  *信頼性 ,  シミュレーション ,  相互接続 ,  記憶装置 ,  衝撃試験 ,  はんだ付
準シソーラス用語： フリップチップBGA ,  固有歪 ,  電子素子 ,  *歪制御 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： POPパッケージ ,  検証 ,  歪制御 ,  ボード ,  曲げ法