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J-GLOBAL ID：201802228034813876   整理番号：18A1049290

インテリジェント派電源&パワエレ新設計法 第7回 85×34mmでkW級出力!最新パワー・モジュール大解剖

著者 (1件)： 山田順治
資料名： トランジスタ技術
巻： 55  号： 7  ページ： 189-194  発行年： 2018年07月01日 
JST資料番号： L3911A  ISSN： 0040-9413  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・本稿では,半導体チップをパッケージに入れたパワーモジュールの組立工程を紹介。
・パワーモジュールのパッケージに使用する材料の紹介。
・産業用のIGBTモジュールを例にして,パワーモジュールのパッケージ内部の構造と材料の解説。

シソーラス用語： *回路モジュール ,  IGBT ,  半導体チップ ,  ICパッケージ
準シソーラス用語： *パワーモジュール

分類 (1件)： 混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 設計法 ,  パワー ,  モジュール ,  解剖