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J-GLOBAL ID：201802228144294372   整理番号：18A1380672

統計的要因分析法による振動下の電子組立の信頼性評価【JST・京大機械翻訳】

Reliability assessment of electronic assemblies under vibration by statistical factorial analysis approach

著者 (1件)： Gharaibeh Mohammad (Department of Mechanical Engineering, Hashemite University, Zarqa, Jordan)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 30  号： 3  ページ： 171-181  発行年： 2018年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 目的:本論文は,統計的要因分析技術を用いて調和振動負荷を受ける電子パッケージの信頼性性能評価を提示することを目的とした。種々の幾何学的パラメータ,プリント回路基板のサイズと厚さ,および部品とはんだ相互接続寸法の,組立の基本共振周波数と,最も重要なはんだ継手の軸歪に及ぼす影響を徹底的に研究した。設計/方法論/アプローチ:電子組立振動の問題に対する以前に公表された解析解を採用した。この解を修正し,種々のパッケージ形状に対する固有振動数とはんだ軸歪データを生成するために用いた。統計的要因分析を用いてこれらのデータを分析した。結果:本研究の結果は,振動下の電子パッケージの信頼性が,より大きく厚いプリント回路基板とより薄い,より小さい電気部品を選択することにより,著しく強化できることを示した。さらに,より薄いはんだはより良い信頼性挙動を生み出すかもしれない。この研究の結果は,機械的振動環境における電子製品の設計プロセスにおいて非常に有用である。Copyright 2018 Emerald Publishing Limited All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電気部品 ,  固有振動数 ,  性能評価 ,  *信頼性 ,  *因子分析 ,  相互接続 ,  共振周波数 ,  プリント基板 ,  調和振動 ,  はんだ ,  解析的解法
準シソーラス用語： 軸歪 ,  はんだ継手 ,  電子部品実装 ,  *信頼性評価 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 信頼性 ,  分散(ANOVA)の解析 ,  ボールグリッドアレイ(BGA) ,  解析解

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 統計 ,  電子 ,  組立 ,  信頼性評価