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J-GLOBAL ID:201802228544340411   整理番号:18A2042361

ハイブリッドパワーモジュール応用のためのブリッジ脚における高温SiC CMOSゲートドライバの最初の実証【JST・京大機械翻訳】

First Demonstration of High Temperature SiC CMOS Gate Driver in Bridge Leg for Hybrid Power Module Application
著者 (8件):
資料名:
巻: 924  ページ: 854-857  発行年: 2018年 
JST資料番号: D0716B  ISSN: 0255-5476  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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CMOSゲート駆動技術と離散パワーデバイスを用いた高温炭化ケイ素パワーモジュールを示した。長期信頼性試験において,電力モジュールを200Vと300°Cで3,000時間エージングした。最初の増加の後,モジュールの立上り時間の変化は27%(63.1ns@3,000hと比較して49.63ns@1000h)であり,一方,落下時間は54.3%(97.1ns@3,000hと比較して62.92ns@1000h)増加した。独特の組立は,300°Cとそれ以上の温度で動作できる受動回路素子を持つCMOS論理の集積回路を可能にする。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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