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J-GLOBAL ID：201802229501572956   整理番号：18A0624681

高度包装技術と電子材料を通した情報化時代を可能にする【Powered by NICT】

Enabling information age through advanced packaging technologies and electronic materials

著者 (1件)： Beica Rozalia (The Dow Chemical Company, Marlborough, MA, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： Pan Pacific  ページ： 1-5  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 計算は,長い間進展した著しく;先端技術を開発し,エレクトロニクスの多くの世代にわたって増加の必要性と複雑さを記述する,今日の情報化時代生成物につながる半導体産業を推進してきた。,移動度と連結性技術,スマートフォンの導入は応用空間を拡張し,前中期とバックエンドプロセスへの供給連鎖における革新の重要性を増加させ,設計から製造まで。スマートデバイスの次世代は,より高い性能,小型化と機能性増加のための大きな需要の必要性を駆動し続けるであろう。材料と集積技術における革新は,生産新しいデバイスとシステムへの開発に重要な役割を果たし続けるであろう。本論文では,半導体産業と先進パッケージング進化の広範な概観を与え,主要な開発と電子材料における技術革新が市場にもたらす成功における新世代スマートデバイスが重要な役割を強調した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 半導体工業 ,  移動度 ,  小型化 ,  連結性 ,  スマートフォン ,  *包装技法 ,  電子技術
準シソーラス用語： 機能性 ,  スマートデバイス ,  サプライチェーン ,  BEOL ,  *情報化 ,  *電子材料 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高度 ,  包装 ,  電子材料 ,  情報化