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J-GLOBAL ID：201802230082347812   整理番号：18A1510381

量子計算のための極低温量子ビット積分【JST・京大機械翻訳】

Cryogenic Qubit Integration for Quantum Computing

著者 (10件)： Das Rabindra ,  Yoder Jonilyn ,  Rosenberg Danna ,  Kim David ,  Yost Donna-Ruth ,  Mallek Justin ,  Hover David ,  Bolkhovsky Vladimir ,  Kerman Andrew ,  Oliver William
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 504-514  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高コヒーレンス超伝導量子ビットと互換性のある種々のフリップチップ3D集積構造とパッケージを可能にする超伝導相互接続技術を実証した。超伝導インジウムマイクロバンプとアンダーバンプ金属(UBM)を用いて,超伝導量子ビットチップを超伝導読み出しと制御モジュールに結合し,一方,チップ間の容量性と誘導結合の存在下で高い量子ビットコヒーレンス(T1,T2,エコー>20μs)を維持した。走査電子顕微鏡,X線,赤外,および共焦点顕微鏡を用いて,フリップチップ量子ビットの微細構造,アラインメント精度,および並列性を研究した。超伝導読出しと制御モジュールは,ニオブとアルミニウムに基づく回路と増幅器作製プロセスの両方に対応できる。これらは,シャドウ蒸着アルミニウムまたはNb/Al-AlOx/Nb三層Josephson接合(JJ)を含む。受動超伝導モジュールに結合した三層接合を持つ16個の活性超伝導チップに対する結果を示した。I-V特性とスイッチング挙動を,40~20,000JJのフリップチップ接続JJアレイに対して測定した。この方法はチップレベル接合臨界電流と量子ビットコヒーレンスを維持し,より大きな量子計算システムを構築するための実行可能な手法であることを実証した。本論文では,多重温度ステージを有する低温環境における量子から古典的な界面を開発するための包装アプローチについても論じた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 増幅器 ,  超伝導 ,  電流電圧特性 ,  三次元 ,  フリップチップ法 ,  *極低温 ,  ニオブ ,  界面 ,  コヒーレンス ,  スイッチング ,  微細構造 ,  多重化 ,  Josephson接合 ,  走査電子顕微鏡 ,  アルミニウム

分類 (4件)： 音声処理  (JE05000E) ,  符号理論  (ND02030R) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 量子計算 ,  極低温 ,  量子ビット ,  積分