抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本論文では,ウェットエッチングしたシリコンインターポーザに基づいて,400Gbps並列光相互接続用の二次元光トランシーバの2.5D組立を提案した。この光電子パッケージングにおいて,市販の光電子アレイを利用することにより,xとy方向の両方において250μmとして二次元光学マトリックスを形成し,光チャネルをファイバリボンと結合させるためにコンパクトな光学界面を用いた。光マトリックスの各象限はインピーダンス整合コプランナ波ガイドを介してCMOS IC部と接続される。光学とCMOS IC間の最短トレースは300μmであり,フリップチップ技術から利益を得ることができる。シリコン間作のプロセスフローを例示した。フリップチップ結合により,25Gbps2D16チャネル受信機をシリコンインターポーザ上に組み立て,光インタフェイスを含むサブモジュールを6mmまで4mmまで縮小した。さらに,この組立モジュールの性能を完全に特性化した。全てのチャネルに対して均一で明瞭なアイパターンを捕捉した。また,受信感度を,25.78Gbps,231-1PRBSにおけるすべてのチャネルに対してテストし,誤差のない動作において1.5dB未満の変動があった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】