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J-GLOBAL ID：201802230498601447   整理番号：18A0723676

マイクロ波応用のためのAg_2O添加によるCuMoO_4の超低焼結温度セラミック複合材料【JST・京大機械翻訳】

Ultra-low sintering temperature ceramic composites of CuMoO₄ through Ag₂O addition for microwave applications

著者 (5件)： Joseph Nina (Microelectronics Research Unit, Faculty of Information Technology and Electrical Engineering, P.O. BOX 4500, University of Oulu, FI-90014, Finland) ,  Varghese Jobin (Microelectronics Research Unit, Faculty of Information Technology and Electrical Engineering, P.O. BOX 4500, University of Oulu, FI-90014, Finland) ,  Teirikangas Merja (Microelectronics Research Unit, Faculty of Information Technology and Electrical Engineering, P.O. BOX 4500, University of Oulu, FI-90014, Finland) ,  Sebastian Mailadil Thomas (Microelectronics Research Unit, Faculty of Information Technology and Electrical Engineering, P.O. BOX 4500, University of Oulu, FI-90014, Finland) ,  Jantunen Heli (Microelectronics Research Unit, Faculty of Information Technology and Electrical Engineering, P.O. BOX 4500, University of Oulu, FI-90014, Finland)
資料名： Composites. Part B. Engineering  (Composites. Part B. Engineering)
巻： 141  ページ： 214-220  発行年： 2018年 
JST資料番号： W0437B  ISSN： 1359-8368  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文は,簡単な混合法により,CuMoO_4に少量(0.5,1および2wt%)のAg_2Oを添加することにより,500~°Cの超低焼結温度および96%の緻密化を有するセラミック複合材料を提示した。CuMoO_4の構造,微細構造,焼結および熱ならびにマイクロ波誘電特性に及ぼすAg_2O添加の影響も研究した。焼結温度の低下は,Rietveld精密化分析および後方散乱SEM画像から観察されたように,銅銀モリブデン酸塩(Cu_2Ag_2(MoO_4)_3)の痕跡量(1.4%)の形成に起因する。ドーピングは,約4.7~5.2ppm/°Cの熱膨張係数と構造にほとんど影響しなかった。500~°Cで焼結した複合材料は,約8~9の相対誘電率,12GHzで26000~37000GHzのQ値(Qf),-31~33ppm/°Cの温度係数,およびAl電極と互換性を示した。本研究は,低焼結温度において,構造変化がなく,良好な熱的性質を有するが,少量のドーピングにより異なる誘電特性を有する,良く緻密化された超低温共焼成セラミック複合材料を得ることをもたらした。これらの複合材料は,加工中に必要な低エネルギーにより多層パッケージや基板のような広い範囲のマイクロ波応用のための低コスト候補として使用でき,したがって,電子材料の進歩に道を開くことができる。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱膨張係数 ,  誘電率 ,  微細構造 ,  アルミニウム ,  モリブデン酸塩 ,  緻密化 ,  ドーピング ,  *複合材料 ,  温度係数 ,  誘電性 ,  *マイクロ波 ,  *焼結 ,  熱特性
準シソーラス用語： *セラミックス複合材料 ,  *焼結温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： セラミックマトリックス複合材料(CMC) ,  電気的性質 ,  焼結 ,  超低温共焼成セラミック

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (4件)： マイクロ波 ,  応用 ,  焼結温度 ,  セラミック複合材料