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J-GLOBAL ID:201802230506135452   整理番号:18A1510662

導電性粒子の絶縁被覆層制御によるアンダーフィル材料の熱伝導率の向上【JST・京大機械翻訳】

Enhancements on Underfill Materials’ Thermal Conductivity by Insulation Coating Layer Control of Conductive Particles
著者 (8件):
資料名:
巻: 2018  号: ECTC  ページ: 2431-2436  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,アルミナ被覆銀コア/シェル構造粒子をゾルゲル法により調製した。種々の技術を用いて,電界放出走査電子顕微鏡(FE-SEM),電界放出遷移電子顕微鏡(FE-TEM),エネルギー分散X線分光法(EDS)および熱過渡法を含む調製したままの生成物を特性化した。FE-SEM画像はアルミナ被覆Ag(ACA)粒子の形態を示し,FE-TEM画像は合成したアルミナシェルの断面を示した。EDSマッピングは,合成したシェルがAlとOから成ることを確認した。高い絶縁抵抗率と熱伝導率を満足するアルミナシェルの厚さは23.5nmであった。このアルミナ被覆Ag(ACA)粒子を用いたアンダーフィルの電気抵抗と熱伝導率は,1.6E12?-cmと1.9Wm-1K ^-1であった。アルミナ被覆Ag(ACA)粒子とアルミナを混合して熱伝導率を増加させると,2.34Wm-1K ^-1を達成することができた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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図形・画像処理一般  ,  医用画像処理  ,  NMR一般 
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