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J-GLOBAL ID:201802230607775329   整理番号:18A1645894

高周波応用のためのポリプロピレン-高抵抗シリコン複合材料【JST・京大機械翻訳】

Polypropylene-high resistivity silicon composite for high frequency applications
著者 (5件):
資料名:
巻: 232  ページ: 92-94  発行年: 2018年 
JST資料番号: E0935A  ISSN: 0167-577X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ポリプロピレン高エネルギー陽子照射シリコン複合材料をホットプレスにより調製した。複合材料の誘電特性を45.9GHzまでの低およびマイクロ波周波数範囲で測定した。この複合材料は,5および15GHzで3.7の相対誘電率を有するが,45.9GHzで2.82に減少した。損失正接は同じ周波数範囲で周波数の増加とともに3.36×10~3から1.7×10~3に減少したが,報告した高分子-セラミック複合材料は損失係数の増加傾向を示した。周波数の増加に伴う損失正接の減少傾向は,IOTと5Gのような高周波応用における使用の可能性を示す。30vol%の高エネルギー陽子照射高抵抗Siを含む複合材料は45.9GHzで2.82の相対誘電率と0.0017の損失正接を有した。ポリプロピレンの熱膨張係数(CTE)は140から60ppm/°Cに減少し,複合材料は0.95W/mKの熱伝導率を有した。ポリプロピレン(0.22)の熱伝導率は30vol%の高抵抗シリコン粉末の添加により約331%増加した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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炭素とその化合物  ,  高分子固体の物理的性質 
タイトルに関連する用語 (5件):
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