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J-GLOBAL ID：201802230841816903   整理番号：18A1423205

意図的不連続析出とその後の冷間加工によるCu-Ti合金の強度と電気伝導率の同時の増加

Simultaneous increasing strength and conductivity by intentional discontinuous precipitation and successive cold working in Cu-Ti alloy

著者 (8件)： HAN Seung Zeon (Korea Inst. of Materials and Sci.) ,  CHOI Eun-Ae (Korea Inst. of Materials and Sci.) ,  AHN Jee Hyuk (Korea Inst. of Materials and Sci.) ,  LEE Jehyun (Changwon National Univ.) ,  JO Minah (Korea Inst. of Materials and Sci.) ,  LIM Sung Hwan (Kangwon National Univ.) ,  SON Young Guk (Pusan National Univ.) ,  KIM Kwangho (Pusan National Univ.)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 57  ページ： 76-81  発行年： 2018年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 0.3%Niおよび0.05%Tiの有無におけるCu-4wt%Ti合金を真空誘導融解によって製造した。この合金を,完全な連続析出(CP)構造を造るために,900°Cでの溶体化処理の後に,550°C,3hと引き続き400°C,3hの時効を行なった。他の試片を完全な不連続析出(DP)構造を生成させるために550°C,12hとそして400°C12hで時効を行なった。完全なCP構造を有する試片は約800MPaの強度値と約20%IACS(国際焼なまし銅標準)を有し;完全なDP構造を有する試片は時効の後に600MPaの強度値と25%IACSの電気伝導率を示した。90%までの断面縮小率の引抜の後,CPおよびDP構造試片の強度はそれぞれ約1300と1200MPaの値を示した。DP構造試片における冷間引抜による強度増加はそれらのCP対象合金よりも大きかった。DP構造試片,特にCu-4wt%Ti0.3Niの電気伝導率は引抜の後に室温で25%から30%以上に増加し,これは冷間加工は電気伝導率を不可避に低減させるとする一般的見解とは反対である。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銅合金 ,  チタン含有合金 ,  ニッケル添加合金 ,  ケイ素添加合金 ,  時効 ,  *析出 ,  *冷間加工 ,  *引張強さ ,  *電気伝導率

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  組織的硬化現象  (WB01020C)

引用文献 (7件)：

• S. Semboshi, M. Ishkuro, S. Sato, K. Wagatsuma, T. Takasugi : Mater. Charact., 82 (2013) , 23-31.
• S. Z. Han, J. Lee, M. Goto, S. H. Lim, J. H. Ahn, S. Kim, K. Kim : Phil. Mag. Lett, 96 (2016), 196-203.
• R. Monzen, C. Watanabe : Mater. Sci. Eng., A 483 (2008), 117-119.
• S. Z. Han, S. H. Lim, S. Kim, J. Lee, M. Goto, H. G. Kim, B. Han, K. H. Kim : Sci. Rep., 6 (2016), 30907.
• S. Z. Han, J. Kang, S. D. Kim, S. Y. Choi, H. G. Kim, J. Lee, K. Kim, S. H. Lim, B. Han : Sci. Rep., 5 (2015), 15050.

タイトルに関連する用語 (6件)： 意図 ,  不連続析出 ,  冷間加工 ,  Cu ,  Ti合金 ,  電気伝導率