抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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2.5Dパッケージは多くの材料セットで構成され,一般にそのサイズは従来のシングルチップパッケージよりも大きい。反り制御と熱管理は,製造歩留りと信頼性の両方において重要な問題である。基板のCTEは単一金型パッケージの反りを制御する良く知られた因子である。しかし,もう一つの層(インターポーザ)の存在は問題をより複雑にする。蓋,EMC,チップ,Interposerおよび幾何学的因子を含む材料セットの最適化が不可欠である。チップ間距離,蓋厚さ,および基板に関するインターポーザ面積比のような幾何学的因子が主要な関心事である。パラメータ研究の完了により,反り制御と熱管理の影響因子を同定し,定量的に実証した。蓋付着の面積比,蓋厚さ,EMCのCTEおよび基板のCTEは,反り制御に影響を及ぼす主要因である。熱管理のために,チップの頂部のEMC被覆率,ファン速度,およびTIMの伝導率は,熱抵抗に影響を及ぼす主要な要因である。設計指針は,設計因子の重要性と傾向,例えば,より大きい,より良い特性またはより小さい,より良い特性によって導き出した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】