文献

J-GLOBAL ID：201802230955124703   整理番号：18A1510409

反り制御と熱管理に重点を置いた2.5Dパッケージの設計ガイドライン【JST・京大機械翻訳】

Design Guideline of 2.5D Package with Emphasis on Warpage Control and Thermal Management

著者 (8件)： Hong Jisun ,  Choi Kyoungsei ,  Oh Dan ,  Park SB ,  Shao Shuai ,  Wang Huayan ,  Niu Yuling ,  Pham Van Lai
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 682-692  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2.5Dパッケージは多くの材料セットで構成され,一般にそのサイズは従来のシングルチップパッケージよりも大きい。反り制御と熱管理は,製造歩留りと信頼性の両方において重要な問題である。基板のCTEは単一金型パッケージの反りを制御する良く知られた因子である。しかし,もう一つの層(インターポーザ)の存在は問題をより複雑にする。蓋,EMC,チップ,Interposerおよび幾何学的因子を含む材料セットの最適化が不可欠である。チップ間距離,蓋厚さ,および基板に関するインターポーザ面積比のような幾何学的因子が主要な関心事である。パラメータ研究の完了により,反り制御と熱管理の影響因子を同定し,定量的に実証した。蓋付着の面積比,蓋厚さ,EMCのCTEおよび基板のCTEは,反り制御に影響を及ぼす主要因である。熱管理のために,チップの頂部のEMC被覆率,ファン速度,およびTIMの伝導率は,熱抵抗に影響を及ぼす主要な要因である。設計指針は,設計因子の重要性と傾向,例えば,より大きい,より良い特性またはより小さい,より良い特性によって導き出した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *熱管理 ,  最適化 ,  被覆率 ,  信頼性 ,  歩留り ,  熱抵抗 ,  送風機
準シソーラス用語： 伝導率 ,  影響因子 ,  パラメータ研究 ,  面積比 ,  インターポーザ ,  *設計指針 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 反り ,  熱管理 ,  パッケージ ,  設計ガイドライン