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J-GLOBAL ID：201802231546071347   整理番号：18A0942610

多層基板におけるミリ波トップサイド導波管からマイクロストリップへの遷移【JST・京大機械翻訳】

Millimeter-Wave Topside Waveguide-to-Microstrip Transition in Multilayer Substrate

著者 (4件)： Ishikawa Yuki (Department of Electrical and Mechanical Engineering, Nagoya Institute of Technology, Nagoya, Japan) ,  Sakakibara Kunio (Department of Electrical and Mechanical Engineering, Nagoya Institute of Technology, Nagoya, Japan) ,  Suzuki Yuta (Department of Electrical and Mechanical Engineering, Nagoya Institute of Technology, Nagoya, Japan) ,  Kikuma Nobuyoshi (Department of Electrical and Mechanical Engineering, Nagoya Institute of Technology, Nagoya, Japan)
資料名： IEEE Microwave and Wireless Components Letters  (IEEE Microwave and Wireless Components Letters)
巻： 28  号： 5  ページ： 380-382  発行年： 2018年 
JST資料番号： W0099A  ISSN： 1531-1309  CODEN： IMWCBJ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ミリ波帯において基板の上部に導波路があるトップサイド導波路からマイクロストリップへの遷移を開発した。二重層基板をWR-10導波路端に取り付けた。結合パッチは上部基板と下部基板の間にパターン化されたマイクロストリップ信号線から上部基板厚さの間隔をもつ上部表面に位置する。遷移の透過特性は,結合パッチの寸法とマイクロストリップ信号線の挿入長によって制御される。遷移のすべての次元を,76.5GHzにおける有限要素法の電磁解析によって最適化した。このレターの実験により実現可能性を確認した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  *導波路 ,  有限要素法 ,  *EHF波 ,  パターン形成 ,  *マイクロストリップ線路 ,  二重層 ,  *多層基板 ,  改変

分類 (3件)： 伝送線  (NC04030C) ,  その他の伝送回路素子  (NC04070U) ,  アンテナ  (ND06000M)

タイトルに関連する用語 (6件)： 多層基板 ,  ミリ波 ,  トップ ,  導波管 ,  マイクロストリップ ,  遷移