文献

J-GLOBAL ID：201802232745308240   整理番号：18A1900255

銀合金線の新しい表面処理法とその性能評価【JST・京大機械翻訳】

New Surface Treatment Method for Silver AlloyWire and Its Performance Evaluation

著者 (11件)： Yang Bin (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Cui Chengqiang (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Zhang Yu (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Zhang Kai (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Zhou Zhangqiao (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Chen Xun (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Chen Xin (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Gao Jian (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  He Yunbo (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Tang Hui (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China) ,  Chen Yun (School of Electromechanical Engineering, Guangdong Universitsy of Technology, Guangzhou, People’s Republic of China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 1237-1240  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銀結合ワイヤは優れた電気伝導率,延性および反射性能を有し,価格は従来の金ワイヤよりはるかに低く,LED,ICおよび他の分野で広く使用できる。しかし,銀結合ワイヤは,酸素と水素硫化物との反応が非常に容易で,元の反射を失い,製品性能を低下させる。本研究において,一種の環境に優しい有機処理溶液を,陰極不動態化によって銀の高含有量(>98%)を有する種々の銀合金ワイヤの表面に採用し,処理前後の銀合金ワイヤを表面安定性とワイヤ結合性について調べた。その結果,未処理銀合金は未処理銀合金ワイヤよりも表面安定性が著しく改善された。処理後に不純物は導入されなかった。結果として,99%の銀含有量を持つ銀ワイヤを用いて,FABとワイヤプル応力に対するワイヤボンディング性能をチェックし,処理した銀合金ワイヤの接合性能は未処理のものと同じであり,処理がLED&ICパッケージの改善に適していることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 延性 ,  電気伝導率 ,  *性能評価 ,  *表面処理 ,  水素 ,  不純物 ,  *銀合金 ,  硫化物 ,  *銀 ,  ICパッケージ ,  カソード ,  酸素 ,  連結性 ,  金属線 ,  不動態化

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 銀合金 ,  表面処理 ,  性能評価