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J-GLOBAL ID:201802232993731635   整理番号:18A1361529

接合温度と層間厚さを用いたSiCセラミック継手の界面微細構造と機械的強度の調整【JST・京大機械翻訳】

Tailoring the interfacial microstructure and mechanical strength of SiC ceramic joints using joining temperature and interlayer thickness
著者 (9件):
資料名:
巻: 142  ページ: 470-477  発行年: 2018年 
JST資料番号: D0448C  ISSN: 1044-5803  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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1250°Cから1500°Cの温度範囲でTi/Ta-5W/Ti多層中間層を用いたスパークプラズマ焼結により接合した炭化ケイ素セラミック継手の固相拡散を,界面微細構造,元素拡散,相成分,せん断強度および破壊形態の観点から詳細に調べた。炭化物(TiC,Ti_3SiC_2,(Ta,Ti,W)C),けい化物((Ta,Ti,W)_5Si_3)およびTaリッチ固溶体(Ta,Ti,W)から成る層状反応層をSiC/Ti/Ta-5W界面に形成した。SiCとTa-5Wの間にTi箔を挿入することにより,接合温度は1600°Cから1300°Cに低下することが分かった。それにもかかわらず,接合温度を1250°Cにさらに低下させる試みは,薄いTi箔を用いても失敗した。初期の厚さ中間層と中間層の数は,SiC/Ti界面における界面拡散接合に影響を及ぼした。より高い接合温度が,薄い中間層と比較して,厚い中間層に対する強靭な界面接合を達成するために必要であった。層間数の増加も,より高い接合温度を必要とした。せん断強度は1300°Cで接合した継手拡散に対して123.5±25.3MPaに達した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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ろう付  ,  溶接部 

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