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J-GLOBAL ID：201802233131521714   整理番号：18A1722916

粉末噴霧プロセスによる室温でのCu金属被覆の実験的および数値的研究【JST・京大機械翻訳】

Experimental and numerical study for Cu metal coatings at room temperature via powder spray process

著者 (8件)： Lee Dong-Won (Material Technology Center, Korea Testing Laboratory, 87 Digitalro 26-gil, Guro-gu, Seoul 152-718, Republic of Korea) ,  Cho Myung-Yeon (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University, 20 Kwangwoon-ro, Nowon-gu, Seoul 01897, Republic of Korea) ,  Kim Ik-Soo (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University, 20 Kwangwoon-ro, Nowon-gu, Seoul 01897, Republic of Korea) ,  Kim Yong-Nam (Material Technology Center, Korea Testing Laboratory, 87 Digitalro 26-gil, Guro-gu, Seoul 152-718, Republic of Korea) ,  Lee Daeseok (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University, 20 Kwangwoon-ro, Nowon-gu, Seoul 01897, Republic of Korea) ,  Koo Sang-Mo (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University, 20 Kwangwoon-ro, Nowon-gu, Seoul 01897, Republic of Korea) ,  Park Chulhwan (Department of Chemical Engineering, Kwangwoon University, 20 Kwangwoon-ro, Nowon-gu, Seoul 01897, Republic of Korea) ,  Oh Jong-Min (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University, 20 Kwangwoon-ro, Nowon-gu, Seoul 01897, Republic of Korea)
資料名： Surface & Coatings Technology  (Surface & Coatings Technology)
巻： 353  ページ： 66-74  発行年： 2018年 
JST資料番号： D0205C  ISSN： 0257-8972  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu被覆層の析出挙動に及ぼすCu粒子サイズの影響を,エーロゾル堆積(AD)プロセス中の金属膜の被覆挙動を理解するための実験的および数値的研究によって研究した。実験結果は,2μmのCu粉末を用いて作製したCu膜は,高い堆積速度,低い抵抗率,および高い内部微小歪を有することを示した。さらに,2μmのCu粉末を用いて作製したCu膜は,影響を受けた粒子の運動エネルギーによって引き起こされる高温のために,緻密な微細構造とCu酸化物相を有していた。しかしながら,5μmのCu粉末で調製されたCu膜は,構造的および電気的性質が乏しい膜堆積層を形成した。数値結果は,粒子と基板の間の衝突界面における発生した歪と熱が,粒子サイズの増加と共に著しく減少することを明らかにした。対照的に,粒子の最大衝撃圧力は粒子サイズの増加と共に増加した。これらの結果は,約2μmのサイズの金属Cu粒子が良好な品質の被覆層を形成するのに適しており,それらの結合は高い圧縮歪と熱エネルギーに関連することを示している。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 酸化物 ,  被覆層 ,  *銅 ,  界面 ,  電気抵抗率 ,  金属薄膜 ,  *噴霧法 ,  銅粉 ,  品質 ,  粒度 ,  *被覆 ,  基板 ,  高温 ,  微細構造 ,  エアロゾル

著者キーワード (6件)： 粉体噴霧プロセス ,  エアロゾル沈着 ,  Cuコーティング ,  堆積挙動 ,  数値モデリング ,  圧縮歪

分類 (2件)： 溶射  (WC08030N) ,  分散強化合金  (WE04030R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 粉末 ,  噴霧プロセス ,  室温 ,  Cu金属 ,  実験 ,  数値 ,  研究