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J-GLOBAL ID：201802233188624686   整理番号：18A0846427

電子応用における潜熱蓄熱のための有機相変化材料を用いた熱ピーク管理【JST・京大機械翻訳】

Thermal peak management using organic phase change materials for latent heat storage in electronic applications

著者 (3件)： Maxa Jacob (Department of Electrical Engineering and Computer Science, Institute of Applied Electronics and Circuits, University of Rostock, Rostock, Germany) ,  Novikov Andrej (Department of Electrical Engineering and Computer Science, Institute of Applied Electronics and Circuits, University of Rostock, Rostock, Germany) ,  Nowottnick Mathias (Department of Electrical Engineering and Computer Science, Institute of Applied Electronics and Circuits, University of Rostock, Rostock, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EMPC  ページ： 1-9  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 現代の高パワーエレクトロニクスの内部は,スイッチングと供給用途のための大量の集積回路から構成されている。この技術は,ますます多くの電力密度の問題に対する利点を持っている。今日,デバイスに直接取り付けられたヒートシンクは,チップ温度を下げ,熱エネルギーを環境に消散させるためのヒートシンクとして使用されている。本論文では,デバイスから散逸された一定量の熱エネルギーをバッファすることができるプリント基板または電子集合体上の電子デバイスのための複合被覆の概念を提示した。アイデアの目的は,負荷ピークまたは電子短絡の間の電子部品の温度ピークを抑制することである。それは,エネルギーを緩衝するために,相変化材料を使用することによって,装置を損傷または破壊することができた。相変化材料被覆は,異なる機械的保持治具アプローチを用いてチップパッケージまたはPCBに直接適用できた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *ヒートシンク ,  スイッチング ,  凝集体 ,  集積回路 ,  プリント基板 ,  クランプ ,  パワーエレクトロニクス ,  電子部品 ,  被覆
準シソーラス用語： 電子素子 ,  熱エネルギー ,  電力密度 ,  *相変化材料 ,  *潜熱蓄熱 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子 ,  応用 ,  潜熱蓄熱 ,  相変化材料