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J-GLOBAL ID：201802233533736811   整理番号：18A1510485

ファンアウトパッケージ:性能とスケーラビリティの展望【JST・京大機械翻訳】

Fan Out Package: Performance and Scalability Perspective

著者 (13件)： Kim Jong Heon ,  Kwon Young Tae ,  Kwon Yong Ho ,  Yeo Yong Woon ,  Lee Young Mo ,  Park Yoon Mook ,  Lee Eung Ju ,  Lee Jun Kyu ,  Kim Nam Chul ,  Lee Sangdon ,  Choi Seongwook ,  Bae Yoonyoung ,  Park Young June
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 1194-1199  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ファンアウトウエハレベルパッケージ(FOWLP)とパネルレベルパッケージ(PLP)は,従来のパッケージのコストパフォーマンス型因子として導入されてきた。本論文は,高周波自動車ADAS応用,指紋センサおよび医療応用のためのFOWLPの強化された特徴および性能を示した。小さな形状因子(<200μm厚)と競争電気性能と感度性能を実証した。これを新しい応用に拡張して,コンパクトな光モジュールをFOWLPで設計し,高分解能ディスプレイ情報の信号損失を,HDMI1.4応用のための高い伝送速度で最小化することを証明した。スルービア特徴により,FOWLPはまた,柔軟なモジュール製品設計を提供する多数の能動的および受動的構成要素(約100ea)の不均一統合によりPoPを提供する。また,PLPは重要な技術的側面を持つ大量生産技術として議論されている。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 形状因子 ,  伝送速度 ,  電気特性 ,  HF【周波数】 ,  自動車 ,  高分解能 ,  *大量生産 ,  製品設計
準シソーラス用語： 光モジュール ,  費用対効果 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (2件)： スケーラビリティ ,  展望