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J-GLOBAL ID:201802233665113495   整理番号:18A0442993

ガラス基板上の伝送線路の作製【Powered by NICT】

The fabrication of transmission line on the glass substrate
著者 (3件):
資料名:
巻: 2017  号: EPTC  ページ: 1-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ガラス基板を高抵抗率Si基板と比べて低コストと低RF損失の利点を持っているが,ウエハ透明性のために従来のCMOS製造システムによる製造プロセス内での課題である。一時的結合と剥離技術はプロセス開発の範囲内で使用した。送電線はプロセス最適化後のガラス基板上に設計し作製した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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磁性材料  ,  伝送線 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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