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J-GLOBAL ID:201802234055981380   整理番号:18A1510617

任意パターン化膜のウエハ反り予測のための相関モデル【JST・京大機械翻訳】

Correlated Model for Wafer Warpage Prediction of Arbitrarily Patterned Films
著者 (3件):
資料名:
巻: 2018  号: ECTC  ページ: 2116-2120  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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パワーと効率の要求の増加は,シリコンバックエンドにおけるより多くの金属含有量の必要性を駆動している。高温不動態化過程を受けた後に,膜応力は著しく増加し,反りしたウエハに導くことができる。種々のメタライズしたウエハの反りを広範囲の変数にわたって特性化した。反りに対する一次因子としての金属膜含有量とウエハ寸法に加えて,著者らは芸術品自身の設計に対する強い依存性を見出した。このようにして,任意パターン化膜のウエハ反りを予測する方法を開発した。多重スケール有限要素ベースのモデリング手法を用いて,パターン化した複合膜スタックを効率的なウエハレベルの応力と反り解析のための有効な直交異方性膜に変換した。測定された反りに対するロバストなモデリング相関は,反りの大きさと形状の両方に関して多くの変数にわたって達成された。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
図形・画像処理一般  ,  医用画像処理  ,  NMR一般 

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