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J-GLOBAL ID：201802234408593283   整理番号：18A1926884

X線回折法による残留応力測定

著者 (1件)： 佐々木健一 (出光興産)
資料名： 出光技報  (Idemitsu Technical Report)
巻： 61  号： 3  ページ： 191-199  発行年： 2018年10月15日 
JST資料番号： F0292A  ISSN： 0915-5732  CODEN： IDGHEU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 多くの製品では,製造工程における種々の加工に伴い,残留応力が生じることが知られている。大きな残留応力は製品の強度や形状精度に悪影響を及ぼす可能性があるため,絶対値だけでなく分布状況や存在する深さなどを正確に把握することが重要である。本稿では残留応力の評価手法としてX線回折法による測定方法を取り上げ,その原理と特徴,測定を実施するうえでの注意点について社内での分析事例をもとに解説した。(著者抄録)

シソーラス用語： *X線回折 ,  *残留応力 ,  *応力測定 ,  Rietveld法 ,  Young率 ,  Poisson比 ,  加工 ,  表面 ,  結晶面 ,  化合物半導体 ,  スパッタリング ,  焼結 ,  *非破壊検査
準シソーラス用語： 酸化物半導体

分類 (1件)： X線回折法  (BK01020I)

引用文献 (11件)：

• 三上隆男, IIC REVIEW, 42, (2009)
• ASTM E 837-08, “Standard Test Method for Determining Residual Stresses by the Hole-Drilling Strain-Gauge Method”, (2008)
• Technical Note TN-503-6, “Measurement of Residual Stresses by the Hole Drilling Strain Gauge Method”, Micro-Measurements (2010)
• 福岡秀和, 溶接学会誌, 58, 1, 65 (1989)
• 境禎明, 卯西裕之, 八幡輝男, JFE 技報, 3, 42-47 (2004)

タイトルに関連する用語 (3件)： X線回折法 ,  残留 ,  応力測定