文献

J-GLOBAL ID：201802234513439545   整理番号：18A1510670

RF応用のための新しいTSVインターポーザ集積インダクタの設計,製作および特性評価【JST・京大機械翻訳】

Design, Fabrication and Characterization of a Novel TSV Interposer Integrated Inductor for RF Applications

著者 (10件)： Sun Yunheng ,  Cai Han ,  Li Jiwei ,  Ma Shenglin ,  Jin Yufeng ,  Wang Wei ,  Chen Jing ,  Miao Min ,  Hu Liulin ,  He Shuwei
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 2492-2497  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 粗シリコンビア(TSV)ベースのシステムとして,パッケージ(SIP)技術はブーミングであり,高品質集積インダクタが無線周波数(RF)応用に望まれている。基板損失により,従来のTSVインターポーザ集積インダクタは低品質因子(Q)問題を克服した。本研究では,基板損失問題に対処するために,TSVインターポーザ集積懸垂スパイラルインダクタを提示した。この概念を証明するために,Si Deep Reactive Ion Etching(DRIE)とReactive Ion Etching(RIE)プロセスの組合せによる放出過程に特徴があるプロセスを設計し,TSVインターポーザ集積懸垂インダクタを実現した。プロセスに基づいて,試験車両として使用される2つのインダクタを設計し,試験した。40mmの放出ギャップを試料に対して達成した。1インダクタは2nHのインダクタンスと20GHzで20の品質因子を持ち,他は5nHのインダクタンスと5GHzで9の品質因子を持ち,類似構造のインダクタ設計と比較して,品質因子の約1倍の改善と動作帯域幅の約2倍の改善を示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 懸垂 ,  帯域幅 ,  キャラクタリゼーション ,  ビール ,  *インダクタンス
準シソーラス用語： スパイラルインダクタ ,  品質因子 ,  無線周波数 ,  高品質 ,  *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (9件)： RF ,  応用 ,  TSV ,  インターポーザ ,  集積 ,  インダクタ ,  設計 ,  製作 ,  特性評価