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J-GLOBAL ID：201802234719634328   整理番号：18A1934421

Ag-Cu-Ti溶加材金属とSiCセラミックとの間の濡れ界面に関する第一原理計算:Ag(111)/SiC(111)界面とAg(111)/TiC(111)界面【JST・京大機械翻訳】

First-principles calculations on wetting interface between Ag-Cu-Ti filler metal and SiC ceramic: Ag (1 1 1)/SiC (1 1 1) interface and Ag (1 1 1)/TiC (1 1 1) interface

著者 (5件)： Yang Jian (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Ye Zheng (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Huang Jihua (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Chen Shuhai (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Zhao Yue (Department of Vehicle Engineering, Academy of Army Armored Forces, Beijing 100072, China)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 462  ページ： 55-64  発行年： 2018年 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ag(111)/SiC(111)界面とAg(111)/TiC(111)界面の界面特性を第一原理計算により研究し,Ag-Cu-Tiフィラー金属がSiCセラミック上で優れた反応性濡れ性を示す理由を調べた。計算結果は,7原子層Ag(111)表面,11原子層SiC(111)表面および9原子層TiC(111)表面がAgバルク,SiCバルクおよびTiCバルクを効果的に表すことを示した。C末端構造を持つAg(111)/SiC(111)界面およびAg(111)/TiC(111)界面およびTL積層配列は,最も高い界面安定性を示した。Ag(111)/SiC(111)界面およびAg(111)/TiC(111)界面における化学結合は,主にSiC(またはTiC)スラブ中の第一層C原子とAgスラブ中の第一層Ag原子間の相互作用によって形成される。Ag(111)/SiC(111)界面の界面エネルギーはAg(111)/TiC(111)界面のそれよりもはるかに大きく,Ag-Cu-Ti溶加金属とSiCセラミックの間の形成TiC反応層がSiCセラミック上のAg-Cu-Ti溶加金属の濡れ性の改善に正の役割を果たすことを示した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  表面エネルギー ,  接着 ,  *チタン ,  *第一原理 ,  *計算 ,  反応性 ,  *銀 ,  相互作用 ,  *濡れ ,  化学結合 ,  *炭化ケイ素 ,  *セラミック ,  単一層
準シソーラス用語： 原子層 ,  *第一原理計算 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 反応性湿潤性 ,  Ag-Cu-Ti溶加材 ,  第一原理 ,  界面エネルギー ,  接着特性

分類 (3件)： その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A) ,  接着  (WC07020V) ,  表面の電子構造  (BM02080J)

タイトルに関連する用語 (10件)： Ag ,  Cu ,  Ti ,  溶加材 ,  SiC ,  セラミック ,  濡れ ,  界面 ,  第一原理計算 ,  TiC