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J-GLOBAL ID:201802234746011253   整理番号:18A0855081

薄いMAX相テープを用いたSiCモノリスの接合と固相拡散による接合層の除去【JST・京大機械翻訳】

Joining of SiC monoliths using a thin MAX phase tape and the elimination of joining layer by solid-state diffusion
著者 (4件):
資料名:
巻: 38  号: 10  ページ: 3433-3440  発行年: 2018年 
JST資料番号: E0801B  ISSN: 0955-2219  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本論文は,Ti_3AlC_2とTi_3SiC_2のような薄いMAX相テープ充填剤を用いたSiCモノリスの接合と,特にTi_3AlC_2充填剤の分解による,SiCベース材料へのMAX相の固相拡散による接合層の除去をもたらす現象を報告する。≧99%の密度を示すベースSiCモノリスを,5wt%Al_2O_3-Y_2O_3焼結添加物を添加した後,ホットプレスSiC粉末によって製造した。突合せ継手構成を調製し,3.5MPaの圧力下でホットプレスにより接合した。接合充填剤のタイプと厚さ,温度,保持時間を含む実験パラメータの影響を,微細構造,相進展および接合強度の観点から注意深く調べた。SiCモノリスを薄いTi_3AlC_2テープを用いて1900°Cで接合したとき,接合界面はSiCベースから除去され,高い接合強度~300MPaを示した。さらに,機械的試験中の破壊は接合界面よりも主に母材で生じ,優れた接合特性を示した。これらの知見は接合中間層の除去を強調し,接合充填剤の不在が継手の優れたSiC機械的性質を維持するのを助けるので,実際の応用に理想的であるかもしれない。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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セラミック・陶磁器の製造 

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