抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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黄銅は良好な延性と加工性を有する。Biおよび/あるいはSiを含有する鉛フリー黄銅が,水質基準のような環境規則への遵守のために実用されてきた。鉛フリーはんだによる黄銅のはんだ付けは実用に必要である。従って,黄銅上でのはんだのはんだ付け能を推定する方法が必要である。これまでの報告において,著者らは新しい試片を開発し,いくつかの黄銅に対するSn-Ag-CuはんだおよびSn-Sbはんだのはんだ付け能を推定した。実際の使用に遭遇するものにより似た試片を作製するために,一定の隙間を有する平行試片を開発した。この試片において,はんだはこの隙間に浸透し;サンプルが冷却した後にX線透過画像観察によって浸透距離とボイドを引き続き調査し推定した。本研究において用いたベース金属は,黄銅としてC3531,C3771,C6803,およびC6810,ならびに純銅としてC1220であった。Sn-3%Ag-0.5%CuおよびSn-5%Sbをハンダとして用いた。トーチによる不均質加熱を模擬するためにはんだ付け用にホットプレートを用いた。比較として,均一加熱を模擬する炉中での加熱も行なった。4種類のボイドをはんだ付け部の観察によって確認した。第一のボイドははんだ浸透の初期部中のボイドである。第二のボイドは球形ボイドである。第三のボイドは非球形ボイドである。第四のボイドは収縮ボイドである。全はんだ付け層に対するボイド面積を推定した。ボイド面積は,ホットプレート上での加熱の場合よりも炉中での加熱の場合に小さい傾向であった。特に球形ボイドは劇的に減少した。温度測定がベース金属の間の温度勾配の存在を確認した。さらに,はんだの濡れ挙動に及ぼす熱勾配の効果を推論した。(翻訳著者抄録)
