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J-GLOBAL ID:201802235782422857   整理番号:18A1146883

2.5GHzにおける3つの異なる基板に基づく矩形マイクロストリップパッチアンテナ(RMPA)の設計と性能解析【JST・京大機械翻訳】

Design and performance analysis of rectangular microstrip patch antenna (RMPA) based on 3 different substrates at 2.5 GHz
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: ICPCSI  ページ: 141-145  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,矩形マイクロストリップパッチアンテナ(RMPA)を単層基板上に設計した。本論文の主な動機は,低利得を増加させることである。3つの異なる基板を用いてRMPAの性能を解析し,識別した。3つの基板は,Silicaガラス,Nickel,およびSilverであり,基板の誘電率は,それぞれ3.8,4.8544,および3.0760である。提案したRMPAをシミュレーションし,1~2.5GHzの範囲をカバーした。このアンテナは,難燃性(FR-4損失)基板を用いて作製し,1.5mmの厚さを用いた。マイクロストリップ線路給電を給電に使用し,したがって,伝送線路モデルを用いてアンテナの長さと幅を計算した。設計パラメータの最適値を,正確な測定を得る目的で試行錯誤法を用いて,また,最良の可能な特徴,すなわち利得,指向性,動作周波数,効率などを用いて得た。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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