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J-GLOBAL ID:201802236383751685   整理番号:18A0140138

シリカ架橋ポリイミドとその性質に及ぼす影響に及ぼす化学処理により形成されたナノボイドによる誘電率の低減【Powered by NICT】

Reduction of dielectric constant by nanovoids formed through chemical treatment on silica crosslinked polyimide and its effect on properties
著者 (8件):
資料名:
巻: 135  号: 11  ページ: ROMBUNNO.45982  発行年: 2018年 
JST資料番号: C0467A  ISSN: 0021-8995  CODEN: JAPNAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,2,7 ジアミノ 9 フルオレノール(DAF)は,ポリイミド(PI)共重合体の主鎖にシリカを結合するために導入されている。DAFは,シリカ粒子と共有結合できることをヒドロキシル基を含んでいる。4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(6FDA)と4,4′-オキシジアニリン(4,4′ ODA)は,単量体は,DAFを有する共重合体を形成するとして用いられてきた。シリカ含有量の変化は,それぞれ5%,7.5%,10%,12.5wt%として制御した。シリカ含有量の変動は,フッ化水素酸(HF)処理後に多孔性のボイドのさまざまなサイズ(100 410 nm)の形成に寄与する。HFエッチングプロセスはシリカを溶解し,PI共重合体膜の構造中のボイドを形成するために導入した。従来のPI膜と比較して,PI共重合体膜で形成されたことを空気細孔が4.40から1.86に誘電体を減少させた。誘電定数の減少はHF処理後の空気ボイドの存在を増加させることをシリカ粒子を生成するのにより説明できた。熱安定性は500°Cまで安定であり,弾性率変化は,熱的および機械的性質に及ぼすシリカの効果を評価するための動的機械分析(DMA)により確認した。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (4件):
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充填剤,補強材  ,  製造工程とその装置  ,  高分子固体の物理的性質  ,  共重合 

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