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J-GLOBAL ID:201802236702727525   整理番号:18A0336242

最新の機械加工プロセスの最適化のための多目的アルゴリズム【Powered by NICT】

A multi-objective algorithm for optimization of modern machining processes
著者 (3件):
資料名:
巻: 61  ページ: 103-125  発行年: 2017年 
JST資料番号: T0797A  ISSN: 0952-1976  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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四最新の機械加工プロセスの多目的最適化側面すなわちワイヤ放電加工プロセス,レーザ切断プロセス,電気化学的加工工程と集束イオンビームマイクロミリングプロセスこの研究で考察した。WEDMプロセスでは切削速度と表面品質は本質的に相互に矛盾する重要な目的である。切溝テーパの最小化は,材料除去速度の増加と共に増加するレーザ切断プロセスに重要である。ECMプロセスは,高材料除去速度によって特徴づけられるが,貧弱な寸法精度,高い工具摩耗速度と高い上のカット。FIBマイクロフライス加工プロセスであるナノレベル表面仕上げが望まれる場合の応用にとって有用であるが,この過程は非常に低い材料除去速度によって特徴づけられる。は本研究で検討した機械加工プロセスの性能を支配する密接に上述のすべての目的は不可欠である。それゆえ,本研究の目的は,プロセスパラメータ最適化によるこれらの目的を達成することである。複数の目的関数を同時に扱うために多目的Jaya(MO Jaya)アルゴリズムと呼ばれる新しい事後多目的最適化アルゴリズムは,単一シミュレーション実行中に複数の最適解を提供することができるを提案した。以前の研究者によって開発された上記の機械加工プロセスのための回帰モデルは,MO Jayaアルゴリズムのための適応度関数として使用した。WEDMプロセスの場合には最適化問題である非拘束,線形とパラメータ。レーザ切断過程の場合には最適化問題である非線形,非拘束,二次とパラメータ。ECMプロセスでは最適化問題である非線形,非拘束,二次とパラメータ。ECMプロセスの第二の事例研究最適化問題である非線形,制約付き,非二次とパラメータ。FIBマイクロフライス加工プロセスの場合,最適化問題は非線形である,非拘束,二次とパラメータ。さらに,MO Jayaアルゴリズムの性能もCEC2009の非線形,非二次制約なし多目的ベンチマーク関数について試験した。制約を効果的に処理するために制約付き支配概念として知られている制約処理のためのヒューリスティックアプローチは,MO Jayaアルゴリズムに使用されている。新しく生成した解は,パラメータ限界内にあることを保証するためにパラメータ限界戦略はMO Jayaアルゴリズムに使用されている。MO Jayaアルゴリズムの結果は,GA,NSGA,NSGA-II,BBO,NSTLBO,PSO,SQPとMonte Carloシミュレーションの結果と比較した。結果は,提案したアルゴリズムの優れた性能を示した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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