抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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X線画像を撮ることは100年以上にわたる。それ以来,X線技術において多くの進歩があり,これらは電子部品や組立品の製造,ならびにそれらの破壊解析においてますます適用されてきた。最近,これは,素子の中の選択の相互接続材料として金ワイヤを置き換える銅ワイヤのような構造の中で,装置と特徴サイズの減少と運動によって急速に駆動された。開発のためのもう一つのドライバは,複数のチップを持つ単一3Dパッケージのエンジニアリングであり,他のトップに垂直に積層し,デバイスのより小さくより効率的なパッケージングをもたらす。これらの課題と将来におけるそれらを満たすために,X線システム内の重要な要素に対する多くの最近の重要な改良があった。しかし,利用可能な技術の選択は,特定のエレクトロニクス検査応用に最適な管/検出器組合せを選択することはもはや明確でない。例えば,1つの構成は,エレクトロニクス検査の1つの領域に適用できるある利点を提供するかもしれないが,他に対してはより有効ではない。本論文では,画像分解能,倍率,管パワー,検出器画素サイズおよび検出器放射線損傷の影響に関する検査を提供することに関して,電子検査のためのこれらの選択の意味を説明する様々なX線管および検出器タイプをレビューした。本論文では,ウエハバンプ,銅ピラーおよびTSVを検査するための高エンドCTシステムの能力についても詳細に検討した。新しい設計は,明確な画像を生成するために,これらの相互接続困難X線システムのすべての重要な次元を低減した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
