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J-GLOBAL ID：201802236797515639   整理番号：18A0319922

短パルスレーザによるPDMS内の除去処理

Removal Processing inside PDMS by Short Pulse Laser

著者 (2件)： HAYASHI Katsuyuki (Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN) ,  MATSUO Shigeki (Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN)
資料名： Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web)  (Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web))
巻： 12  号： 2  ページ： 141-145 (WEB ONLY)  発行年： 2017年09月 
JST資料番号： U0377A  ISSN： 1880-0688  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フォトマスクを利用せず短パルスレーザを用いてポリジメチルシロキサン(PDMS)内での除去処理を実証した。光源として,波長1064nm,パルス幅500psの受動QスイッチNd:YAGレーザを用いた。矩形形状と複雑な3次元構造のマイクロキャビティを作製した。さらに,作製したキャビティをカッターナイフで切断し,この実験系における加工特性を調べるために走査型電子顕微鏡で断面を観察した。キャビティの断面観察から,高さが設計値より小さく,上壁が曲がっていることが分かった。レーザ加工時の熱膨張が原因であると考えた。ステージ移動速度と繰り返し速度を同時に低下させることにより,曲げの程度を小さくすることができた。断面の曲がりがあったものの,長方形と複雑な3次元構造のキャビティを作製できた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *パルスレーザ ,  パルス幅 ,  ポリジメチルシロキサン ,  *表面処理 ,  レーザアブレーション ,  除去 ,  *パルスレーザ照射 ,  加工性 ,  フォトマスク ,  曲がり部材 ,  熱膨張 ,  微小共振器
準シソーラス用語： *レーザ表面処理 ,  移動速度 ,  *短パルスレーザ

分類 (1件)： レーザ照射・損傷  (BK16040S)

引用文献 (10件)：

• A. Manz, N. Graber, and H. M. Widmer, Sens. Actua-tors B, 1, (1990), 244.
• A. R. Prakash, S. Adamia, V. Sieben, P. Pilarski, L.M. Pilarski and C.J. Backhouse, Sens. Actuators B, 113, (2006), 398.
• K. J. Regehr, M. Domenech, J. T. Koepsel, K.C. Carver, S. J. Ellison-Zelski, W. L. Murphy, L. A. Schuler, E. T. Alarid and D. J. Beebe, Lab chip, 9, (2009), 2132.
• I. Barry, Nature Reviews Cancer, 9, (2009), 230.
• H. Kawasaki, K. Mizuseki, S. Nishikawa, S. Kaneko, Y. Kuwana, S. Nakanishi, S. Nishikawa and Y. Sasai Neuron, 28, (2000), 31.

タイトルに関連する用語 (3件)： 短パルスレーザ ,  PDMS ,  除去処理