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J-GLOBAL ID：201802236915156347   整理番号：18A1811568

低コストレーザカッタとPCB曝露【JST・京大機械翻訳】

Low-cost Laser Cutter and PCB exposure

著者 (3件)： Martinez Durillo Jose Carlos (GranaSAT Aerospace Group, University of Granada, Granada, Spain) ,  Falcon Pilar Moreu (GranaSAT Aerospace Group, University of Granada, Granada, Spain) ,  Aranda Andres Roldan (Electronics Department, University of Granada, Granada, Spain)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： TAEE  ページ： 1-10  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： レーザ技術価格の下降傾向と達成された精度の増加は,それを最近の時間における新しい次元を得ることを可能にした。本論文では,RF分野に焦点を当てて,実用的な手法を提案した。これは,先進エレクトロニクスプロトタイピング技術コースの実用的なシラバスの一部として,革新的な低コストレーザ技術の利用である。それは,典型的に使用されている高価なCNCフライス加工法と対照的に,異なる材料の彫刻,専門的ソフトウェアスイート,およびPCB曝露を研究しながら,工業的製造限界に関する概念的理解を提供する。「目的」。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： プロトタイピング ,  電子技術 ,  フライス加工 ,  *カッタ ,  *レーザ ,  工業生産
準シソーラス用語： シラバス ,  レーザ技術 ,  ローコスト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (2件)： PCB ,  曝露