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J-GLOBAL ID：201802237072529165   整理番号：18A2072627

分子動力学シミュレーションを用いたCu/Ni二重層の加工性の研究【JST・京大機械翻訳】

Study of Processability of Cu/Ni Bilayers Using Molecular Dynamics Simulations

著者 (3件)： Zhang Yan (Hunan University, College of Mechanical and Vehicle Engineering; Lushan Nan Road, Changsha, China, 410082) ,  Xiao Wan Shen (Hunan University, College of Mechanical and Vehicle Engineering; Lushan Nan Road, Changsha, China, 410082) ,  Peng Ping (Hunan University, College of Materials Science and Engineering; China)
資料名： Journal of Nano Research  (Journal of Nano Research)
巻： 52  ページ： 43-53  発行年： 2018年 
JST資料番号： W3698A  ISSN： 1662-5250  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 分子動力学(MD)法を用いて界面を有するCu/Ni二重層の加工性を研究するために,ナノ引かきおよびナノインデンテーションシミュレーションを行った。単結晶CuとNiを比較として用いた。ナノ引かきプロセスにおいて,Cu/Ni二重層の界面は転位滑りの障壁として現れ,より大きな摩擦力と垂直力をもたらす。単結晶と二分子層では,摩擦力と法線力の両方が,100~300m/sでの引かき速度の増加と共に増加した。引かき過程における摩擦係数を計算し,工具に及ぼすナノチップの被覆効果のために,それらはマクロな引かきプロセスより小さい。この効果をナノスケールでの分子動力学シミュレーションとマクロスケールでの有限要素シミュレーション(FES)の両方を行うことによって解析した。押込過程では,Cu-NiとNi-Cu二層の処理特性は互いに異なり,それらの押込力はそれらの単結晶よりも大きい。回復変形は緩和段階で起こる。工具が除荷されるとき,いくつかの工作物原子が工具に付着する。2つのナノスケール加工プロセスのシミュレーション結果は,界面の強化機構を明らかにし,金属二分子層の包括的加工性を示した。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 緩和現象 ,  *銅 ,  工作物 ,  *ニッケル ,  単結晶 ,  金属 ,  摩擦力 ,  摩擦係数 ,  *計算機シミュレーション ,  ナノインデンテーション ,  被覆 ,  界面 ,  *分子動力学
準シソーラス用語： ナノスケール ,  *二重層 ,  *分子動力学シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 界面 ,  二重層 ,  転位 ,  分子動力学 ,  摩擦係数

分類 (4件)： 金属の機械的性質  (BL01022T) ,  切削一般  (QC02010V) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (5件)： 分子動力学シミュレーション ,  Cu ,  Ni ,  重層 ,  研究